Description

Description du produit

BEEYUIHF Sans plomb Sn42 Bi58 Pâte à souder 138°C basse température pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)

Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)

Propriété de la pâte de flux de soudure en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et uniformes/refoulement ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain. La pâte à souder basse température est applicable aux composants électroniques qui ne peuvent pas résister à 200°C et plus et qui nécessitent un processus de refusion SMD.

Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.

Taille des particules : #3 (25-45 microns)

Point de fusion 138°C (280F)

L’étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. Le point de fusion de l’étain basse température est de 138 degrés Celsius, et la taille des particules de la poudre d’étain est comprise entre 25 et 45 microns. L’étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.

Propriétés et applications de la pâte à braser sans plomb pour l’électronique :

Mouillabilité élevée/Bonne adhérence

La pâte à braser sans plomb fond et la soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage.

Convient aux composants électroniques tels que les LED

Lorsque les composants SMD ne peuvent pas supporter des températures de 138°C et plus et qu’une refusion SMD est nécessaire, une pâte à souder basse température est utilisée pour le processus de soudure.

Longue durée de vie de l’adhésif et de l’impression au pochoir

Convient aux processus SMT BGA dans les produits électroniques de moyenne et haute gamme tels que les cartes réseau sans fil, les DVD, les téléphones portables, les produits de sécurité, les ordinateurs, etc.

Bonne mouillabilité, brillant

Bonne rondeur et uniformité des particules de poudre d’étain, pas d’adhérence de traînée et d’éclaboussure pendant l’impression, pas d’effondrement et de traction de la pointe d’étain.

Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)

138°C (280F) Point de fusion Pâte à souder sans plomb – Pâte basse température

Le point de fusion de la pâte à souder est de 138℃, la taille des particules de la poudre d’étain est comprise entre 25~45 microns. La pâte à souder 138 est principalement utilisée pour les éléments qui ne peuvent pas résister à un dispositif à haute température. Par exemple, les composants électroniques qui ne peuvent pas résister à des températures élevées, comme les LED.

Imprimabilité de la pâte à braser pour PCB : Élimine les trous et les grumeaux manquants pendant l’impression.

Pâte à braser sans plomb avec de bonnes propriétés de mouillage, à grain fin

Qu’est-ce que la pâte à souder ?

La pâte d’étain est le liquide qui est produit après la fusion de la barre d’étain. La pâte d’étain désigne la bouillie produite par le broyage de l’étain métallique en une poudre très fine et l’ajout de flux. Elle est également appelée pâte d’étain. En général, elle est le plus souvent utilisée dans les machines à souder à la vague, les machines à souder par refusion, les fours à étain, etc

Pâte d’étain flux de soudure sans plomb Application : soudage de modules de radiateurs & soudage de LED & soudage à haute fréquence & outils de reprise de PCB BGA CPU SMT.

Sans plomb basse température Pâte à souder

Taille des particules : #3 (25-45 microns) ; Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58% ; 138 pâte à braser sans plomb pour les applications électroniques : soudage de modules radiateurs & soudage de LED & soudage haute fréquence & outils de post-traitement PCB BGA CPU SMD.

Poids brut : 1.05oz/30g seringue Taille des particules : #3 (25-45 microns) Température de stockage : 0-10℃

BEEYUIHF 138°C Sans plomb BGA Pâte à souder

Sn42 Bi58 pour PCB BGA SMD Réparation Électronique soudure

Pâte à souder pour BGA Température de stockage : 0-10℃ ; mouillabilité : Joints de soudure brillants et uniformes ; Propriété d’aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain ; Durée de vie de la pâte à braser sans plomb SMD : Peut imprimer en continu plus de dix heures à température ambiante sans produire de perles d’étain.

Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz) Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%. Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F) Mouillabilité : Joints de soudure brillants et uniformes.

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4,2 sur 5 étoiles
67

4,5 sur 5 étoiles
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287

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Prix

9,99 €€9,99 12,99 €€12,99 8,99 €€8,99 7,99 €€7,99 12,99 €€12,99 5,99 €€5,99

Modèle
pâte à souder pâte à souder pâte à souder Colophane Pâte de Flux pâte à souder Tresses à Dessouder

Poids
20g 46g 1.76oz/50g 65g 1.06oz/30g 2.5mm 3m

Texture
pâte pâte pâte pâte pâte Souder Wick

Couleur
Jaune clair Jaune clair Jaune clair jaune-brun Gris fil de cuivre

Fonctionnalité
No-Clean No-Clean No-Clean No-Clean No-Clean No-Clean

L’application
pour PCB, BGA, PGA, SMD repair pour PCB, BGA, PGA, SMD repair pour PCB, BGA, PGA, SMD repair pour PCB, BGA, PGA, SMD repair pour le soudage des circuits intégrés des cartes graphiques pour PCB, BGA, PGA, SMD repair

Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.

Résumé

Détails du Produit

Marque :
Catégories : Accessoires pour outillage électroportatif > Matériel et accessoires de brasage > Brasage, flux et pâtes > Pâtes à braser
Note : 4.5
Prix : 12,99€
Prix avec réduction : 60,99€ - 12,99€
Date de mise à jour du prix : Sep 01, 2024 19:26:59 UTC

Détails supplémentaires